士兰微取得双向功率器件及其制造方法专利，提高耐压特性

2024年2月23日，杭州士兰微(600460)电子股份有限公司取得了一项名为“双向功率器件及其制造方法”的专利，授权公告号为CN110137242B，申请日期为2019年4月。该专利公开了一种双向功率器件及其制造方法，包括半导体层、沟槽、栅介质层、控制栅和屏蔽栅等部分。其中，控制栅和屏蔽栅相互接触，且被栅介质层隔开，屏蔽栅位于控制栅上方，通过屏蔽介质层与源区和漏区隔离。这种设计在双向功率器件截止时能提高耐压特性，而在导通时提供低阻抗的导通路径。