环旭电子取得具有电磁防护功能的SiP模块及其制造方法专利，有效降低SiP模块内部以及外部环境的电磁干扰

2024年2月23日，国家知识产权局公告，环旭电子(601231)(股票代码环旭电子(601231))获得一项名为“具有电磁防护功能的SiP模块及其制造方法”的专利，授权公告号CN112825317B，申请日期2019年11月。该专利描述了一种SiP模块结构及其制造方法，包含系统级封装体、两个电磁防护层和电磁波吸波层。系统级封装体包括基板、两组高频电子元件和封胶，电子元件间隔设置并被封胶包覆。电磁防护层由金属材料制成，设置在同一平面上相间隔地于封胶上，电磁波吸波层设置在两层电磁防护层之间并能吸收电磁波，有效降低SiP模块内外的电磁干扰。