广和通发布基于骁龙460移动平台的智能模组SC208，加速移动终端智能化

广和通(300638)发布基于骁龙460移动平台的LTE智能模组SC208，旨在提供智能联网体验，助力智慧零售、智能手持、车载后装、多媒体等领域创新。高通副总裁表示合作助力智能物联网终端边缘智能功能，强调模组性能提升与多媒体处理功能。广和通(300638)副总裁指出SC208助力端侧分析，提高工作效率，降低成本，促进多领域应用发展。SC208采用骁龙460，8核处理器，DDR4X内存，支持多路摄像头、1080P@60fps视频播放，41mm*41mm封装，与多系列兼容，多扩展接口便于外接设备连接。支持全球4G通信、双频Wi-Fi/BT传输，多卫星定位系统，预置Android 14，持续版本迭代。广泛应用于智能支付、音视频记录、车载设备、多媒体等，已进入工程送样阶段，将于2024年4月量产。