深科技取得改善电路板测试应力不均专利，有效改善电路板测试应力不均的问题

原文发布时间: 2024-03-06 07:47 来源: 水母GPT 影响力评估指数：10

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2024年3月6日，国家知识产权局公告，深圳长城开发科技股份有限公司获得一项专利，名称为“一种改善厚度较薄产品电路板测试应力不均的夹具结构”，授权公告号CN220556397U，申请日期为2023年8月。该夹具结构包括上针板模组、定位治具、升降机构等部件，可解决电路板测试应力不均的问题。

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