晶盛机电获7家机构调研：公司基于产业链延伸，开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备、ALD设备等（附调研问答）

晶盛机电(300316)于2024年3月6日接受7家机构调研，包括基金公司、海外机构和证券公司。公司已成功开发应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备、ALD设备等。针对2023年业绩预期，公司预计归属于上市公司股东的净利润为438,546.96万元至497,019.89万元。切片机业务方面，公司持续推进金刚线切片机设备技术，满足多规格的高质量切片需求，且入选了工信部、国资委联合公布的应用示范方向和推进机构名单。在半导体设备业务方面，公司已实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售，碳化硅外延设备订单量迅速增长，且研发出具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备。公司还布局了碳化硅衬底片和碳化硅外延设备两大业务，并已实现批量生产与销售。