锐科激光申请模场适配器封装装置、封装平台和封装方法专利，专利技术能有效提高模场适配器封装的整体效率

原文发布时间: 2024-03-11 09:36 来源: 水母GPT 影响力评估指数：10

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2024年3月11日，国家知识产权局公告，武汉锐科光纤激光技术股份有限公司申请了一项名为“模场适配器封装装置、封装平台和封装方法”的专利，公开号为CN117655724A，申请日期为2023年12月。该专利涉及一种模场适配器封装装置，包括胶机构、金属盖板上料机构、夹爪机构、封装料盘、打螺钉机构等，用于实现对模场适配器的封装，提高封装效率，实现自动化封装。

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