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泰凌微电子发布国内首颗工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC

原文发布时间: 2024-03-12 08:32    来源: 云财经    影响力评估指数:16.2   消息收藏夹   收藏 已收藏
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云财经讯,泰凌微(688591)电子宣布推出国内首款工作电流低至1mA量级的超低功耗多协议物联网无线SoC芯片TLSR925x。该芯片是国内首款实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC,在市场同类产品中取得了重要突破。适用于各类高性能物联网终端应用,如智能家居、智慧医疗、智能遥控、穿戴设备、工业传感、位置服务等。预计该芯片将于2024年中实现大规模批量生产,并在近期开始为先导客户提供样品。
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