顺络电子申请陶瓷封装基板结构专利，提高焊接质量和产品可靠性
原文发布时间: 2024-03-12 10:41
来源: 水母GPT
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2024年3月12日，国家知识产权局公告，深圳顺络电子(002138)申请名为“一种陶瓷封装基板结构”的专利(公开号CN117690900A，申请日期2023年11月)。该发明涉及陶瓷基板、焊料和金属框体，通过在陶瓷基板上设置沟槽，使焊料局限在沟槽内，通过金属框体与焊料焊接，防止高温熔融状态下焊料溢出，提升焊接质量和产品可靠性。该结构在形成气密性封装管壳时，还能提高气密性。
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