晶方科技取得虹膜识别成像模组封装结构及其封装方法专利，解决了影像传感芯片不便于其他功能电路进行电路连接的问题

原文发布时间: 2024-03-12 11:17 来源: 水母GPT 影响力评估指数：10

消息收藏夹收藏已收藏

相关股票：

2024年3月12日，国家知识产权局宣布，苏州晶方半导体科技成功取得一项名为“一种虹膜识别成像模组封装结构及其封装方法”的专利(授权公告号CN106653790B，申请日期2017年2月)。该发明解决了影像传感芯片难以与其他功能电路连接的问题，封装结构简单、体积小，制作成本低。

云财经智能匹配相关概念

新闻标题	时间	消息来源	新闻热度