晶方科技取得虹膜识别成像模组封装结构及其封装方法专利，解决了影像传感芯片不便于其他功能电路进行电路连接的问题
2024-03-12 11:17
来源: 水母GPT
影响力评估指数：10
相关股票：
2024年3月12日，国家知识产权局宣布，苏州晶方半导体科技成功取得一项名为“一种虹膜识别成像模组封装结构及其封装方法”的专利(授权公告号CN106653790B，申请日期2017年2月)。该发明解决了影像传感芯片难以与其他功能电路连接的问题，封装结构简单、体积小，制作成本低。
云财经智能匹配相关概念
| 新闻标题 | 时间 | 消息来源 | 新闻热度 |
|---|---|---|---|
| 亿田智能：子公司采购服务器及配套设备累计金额达6.65亿元 | 今天 18:23 | 云财经 |
|
| 迪卡侬回应登山帽抽检不合格 | 08-12 10:38 | 云财经 |
|
| 卡塔尔：对话是结束美以对伊朗战事的唯一途径 | 08-11 22:53 | 云财经 |
|
| 古麒绒材：拟使用1000万元超募资金永久补充流动资金 | 08-11 20:49 | 云财经 |
|
| 郑州调整住房公积金缴存基数 | 08-11 17:53 | 云财经 |
|
| 新城控股：7月营收有增有降 为中票发行提供反担保 | 08-11 17:32 | 云财经 |
|