德邦科技申请环氧底部填充胶及其制备方法专利，专利技术能达到优异的粘接力和良好的热力学性能

2024年3月16日，国家知识产权局公告，烟台德邦科技(688035)股份有限公司申请了一项名为“一种环氧底部填充胶及其制备方法”的专利，公开号为CN117701213A，申请日期为2023年12月。该专利涉及胶黏剂技术，包括双酚型环氧树脂、多官能环氧树脂、萘型环氧树脂、增韧型环氧树脂、偶联剂、黑膏、球形填料等组分。通过配方设计组合，制备出来的底部填充胶在粘接力、流动性和热力学性能等方面表现优异，适用于复杂结构的芯片底部，具有良好的韧性和高温模量。