盛剑环境：发布半导体装备新品，布局半导体先进封装RDL光刻胶剥离液

3月20日，盛剑环境(603324)联合举办中国半导体附属装备及核心零部件和电子化学品材料行业交流会，主题为“洞察‘芯’科技，共铸‘芯’未来”。多位专家探讨中国半导体产业链的挑战与机遇。上海市经信委副主任阮力、上海化工区管委会党组书记、主任马静等领导表示赞赏并强调了半导体产业的重要地位。行业领军人物就产业发展趋势、国产化替代策略及创新产品市场应用发表演讲。盛剑环境(603324)董事长张伟明介绍了最新技术成果，包括多项产品如罗茨真空设备、温控设备和尾气处理装置等，提升了竞争力并支持中国半导体产业链稳定发展。会议尾声，盛剑环境(603324)与日本长濑化成株式会社签署技术合作协议，深度合作在半导体先进封装行业RDL光刻胶剥离液技术方面。此次交流会展示了盛剑环境(603324)创新实力和市场影响力，为中国半导体产业链注入新动力(300152)。