泰晶科技取得音叉晶片及音叉晶体谐振器专利，增加了音叉晶片的振动空间
原文发布时间: 2024-03-21 13:54
来源: 水母GPT
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2024年3月21日，国家知识产权局公告，泰晶科技(603738)获得专利“一种音叉晶片及音叉晶体谐振器”(授权公告号CN116192087B)，申请日期为2023年2月。该发明提供了音叉晶片，包括具有音叉结构的晶片本体，其中振动部电极组件的厚度小于焊接部第一焊盘组件的厚度，减小了动态电阻，增加了振动空间，并避免了振动部开槽设计，进一步提高了振动效果。
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