同兴达取得柔性线路板包装结构专利，可以提升生产效率和产品良率

2024年3月21日，国家知识产权局公告，深圳同兴达(002845)科技获得一项名为“柔性线路板包装结构”专利(授权公告号CN220616849U)，申请于2023年8月。该专利描述一种包括柔性线路板本体、第一膜体和第二膜体的包装结构，其中柔性线路板本体的一面具有金手指和导电胶组件，第一膜体粘性，与第二膜体贴附，柔性线路板本体设于两膜体间，金手指朝向第一膜体，第一膜体对应导电胶组件形成开窗区。该设计可避免微粘膜对导电胶的影响，提升生产效率和产品良率。