乾照光电取得LED芯片专利，节省成本的同时提高电极的稳定性

2024年3月21日，国家知识产权局公告，厦门乾照光电(300102)获得LED芯片专利(授权公告号CN220627833U，申请日期2023年8月)。LED芯片采用Au、Al、Ag等多种金属的堆叠结构，其中第一和/或第二电极以含Au层和Al层的堆叠方式构成，表面为Au层，通过Al层中和Au层的价格，同时保持稳定的化学性质，降低成本并提高电极稳定性。此外，堆叠结构内设有通孔，Au层通过通孔形成互连，充分利用Au的导电性，降低内阻，提升电流传导性能，进一步节约成本。