安洁科技取得半自动压力测试贴合机构专利，降低了设备成本

原文发布时间: 2024-03-21 18:24 来源: 水母GPT 影响力评估指数：10

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2024年3月21日，国家知识产权局公告，苏州安洁科技(002635)获得一项名为“一种半自动压力测试贴合机构”专利，授权公告号CN220626021U，申请日期为2023年8月。该专利提供了一种半自动压力测试贴合机构，包括底座、伺服电机、滑轨座、定位治具和压力传感器等，具有通用性和降低设备成本的优点。

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