沪硅产业执行副总裁李炜：半导体硅片市场回暖海外市场是新机遇

3月20日，SEMICON China 2024在上海新国际博览中心开幕。沪硅产业(688126)执行副总裁李炜在“第三届先进材料论坛”上发表《中国大硅片：面向未来再出发》主题演讲。他指出，半导体行业需求将在2023年第四季度后逐渐复苏，2024年第一季度硅晶圆市场将触底，上半年将略有复苏，全面复苏预计在2025年实现。李炜强调，AI驱动全球算力硬件提升、智能手机和PC市场需求增长，以及中国新能源汽车行业的高速发展将推动半导体产业增长。沪硅产业(688126)成为中国第一个300mm硅晶圆产业化突破，拥有45万片/月产能，2024年将达到60万片/月。公司正在推进“一二三战略”：一站式硅材料服务商，大尺寸硅材料平台和SOI特色硅材料平台，自我创新发展、对外合作并购、建设生态体系为发展路径。在全球半导体晶圆市场，沪硅产业(688126)市场份额已上升至3.45%。随着中国半导体产业蓬勃发展，中国半导体硅片市场增速高于全球，对300mm半导体大硅片的需求巨大。展望未来，李炜建议行业适度整合，积极开拓海外市场，借助“一带一路”倡议。