顺络电子申请叠层片式元器件专利，能够解决烧端时瓷体顶部出现裂纹的问题

2024年3月23日，国家知识产权局公告，深圳顺络电子(002138)申请了一项名为“一种叠层片式元器件”的专利，公开号为CN117747298A，申请日期为2023年12月。该专利涉及一种叠层片式元器件，包括瓷体和覆盖在瓷体两端的金属层，金属层厚度与端面棱角处厚度比为1:1～10:1，瓷体为长方体，两端的棱角做了圆滑倒角处理。此外，还提供了该元器件的制造方法。该方案通过控制瓷体形状特性，解决了烧端时瓷体顶部出现裂纹的问题，提升了产品质量。