联特科技取得光组件专利，提高使用寿命并降低成本

2024年3月25日，国家知识产权局公布，武汉联特科技(301205)股份有限公司成功获得一项名为“一种应用于工业温度范围的光组件”的专利，授权公告号为CN107995705B，申请日期为2017年11月。该发明涉及光通信领域，提供了一种应用于工业温度范围的光组件设计。其中包括： - 金属结构件：用于光组件内部芯片的温度补偿。 - 陶瓷加热组件：负责对内部芯片进行温度补偿。 - 温度检测芯片：用于感应光组件的温度。 金属结构件的一侧安装有光纤适配器，而陶瓷加热组件则粘接在金属结构件的另一侧的TO Can上。此外，陶瓷加热组件上安装有柔性电路板，该电路板连接着温度检测芯片以及承载该芯片的模块电路板。 该发明采用了高导热效率和低成本的陶瓷加热组件，以对光组件内部芯片进行温度补偿。相较于传统的方式，这种设计不再需要定制带加热电阻或半导体制冷器的TO Can来制作光组件。只需使用市面上通用的TO Can，极大地降低了获取原材料的难度，既提高了使用寿命，又降低了成本。