沪电股份申请双面电镀盲槽模块印刷线路板及其制备方法专利，提高电路板制作效率

2024年3月26日，国家知识产权局公布沪士电子股份有限公司申请的专利，涉及一种双面电镀盲槽模块印刷线路板及其制备方法，公开号CN117769113A，申请日期为2023年12月。该专利属于电路板技术领域，涉及提供第一子板，电镀盲槽区设有导通孔，覆盖导通孔两端的盖帽金属层，压合第二和第三子板形成母板，钻孔、电镀形成贯穿通孔，控制深度捞板形成初步双面盲槽，镭射去除盲槽底部基材，电镀盲槽，印刷感光抗镀油墨、曝光、显影得到双面电镀盲槽模块，外层图形压膜、曝光、显影、蚀刻得到双面电镀盲槽模块印刷线路板。