华大九天EDA募投项目延期加大产品打磨周期及力度

华大九天(301269)EDA募投项目延期，产品打磨周期和力度增加。公司于2022年7月首次上市，募资总额35.5亿元，用于升级EDA工具项目及补充流动资金。截至2024年2月29日，流动资金使用进度为0，各募投项目进度不一。其中，电路仿真项目投入接近87%资金，特定类型芯片和数字设计项目约六成，模拟设计项目最慢，投入约47%。电路仿真项目延期至2024年年底，特定类型芯片和数字设计项目至2025年9月30日，模拟设计项目至2025年年底。公司调整项目时间以适应市场变化，加大产品优化力度。调整不影响投资内容及实施主体，未回应具体进度情况和后续规划。