气派科技：2023年营收微增第三代半导体封装产品批量出货有望带来业绩增量

气派科技(688216)发布2023年年报，营业收入5.54亿元，增长2.58%，净利润亏损1.31亿元，总资产18.65亿元，增长4.33%。公司坚持以客户需求为导向，加大市场开拓力度，优化销售团队，设立销售服务点，销售量达89.82亿只，增长9.62%。主营业务为集成电路封装测试，具有成本控制和质量管理优势，拥有254项专利技术。近年购置晶圆测试设备，提供晶圆测试服务，完成多项晶圆测试方案开发。研发5G宏基站功放塑封封装技术，设计第三代SiC封装产品，开发基于TO-247封装的SiC MOSFET器件封装平台。应用市场对先进封装测试产业需求增加，公司先进封装占比持续提升，2023年为32.49%，有望进一步提升。