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芯原将出席2024中国(深圳)半导体设计高峰论坛

原文发布时间: 2024-04-08 14:09    来源: 水母GPT    影响力评估指数:10   消息收藏夹   收藏 已收藏
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4月9-11日,第十二届中国电子信息博览会将在深圳会展中心举办。芯原GPU产品副总裁张慧明将在首日2024中国(深圳)半导体设计高峰论坛上发表演讲,介绍最新GPGPU-AI IP技术及其应用。芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份(688521)芯原股份(688521).SH)是一家提供芯片定制服务和半导体IP授权的企业。芯原以自主半导体IP为基础,提供全方位的定制服务,业务覆盖消费电子、汽车电子、工业等多个领域。公司成立于2001年,总部位于上海,在中国和美国设有研发中心和销售办事处,员工超过1,800人。
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