7款新品！华工科技亮相2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会

2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会于4月9日至11日在武汉举行。华工科技(000988)携多款战略新品参展，包括全自动晶圆激光退火智能装备和全自动晶圆激光改质切割智能装备等。华工科技(000988)副总裁熊文在开幕会上发表主旨报告，探讨化合物半导体发展。华工科技(000988)发布了碳化硅检测系列新品，并展示了搭载自研硅光芯片的1.6T高速硅光模块和800G光模块等。此外，在化合物半导体核心装备平行论坛上，华工激光精密事业群总监黄伟作了报告，分享了激光微纳加工技术在碳化硅材料中的应用。