可靠性与性能并重，长电科技公司推出新一代通信芯片封装方案

长电科技(600584)推出新一代“5G+”通信芯片封装方案，提升通信技术在恶劣环境下的可靠性和性能。该方案支持手机卫星互联网、毫米波通信、星链天地融合网等领域设备。新封装设计优化结构和材料，增强芯片耐受能力和性能，解决恶劣环境挑战。长电科技(600584)封装团队拥有完整解决方案和产能布局，确保产品在极端环境稳定运行。卫星芯片封装方式多样，应用范围广泛。封装设计需考虑温度、阻尼、电磁兼容性等因素，以保证在极端环境正常工作。长电科技(600584)在此领域积累丰富经验，为客户提供一流解决方案。助力通信行业发展，为未来技术注入新活力。