天阳科技受邀出席2024年IT市场年会金融科技高峰论坛

天阳科技(300872)参加了2024年IT市场年会金融科技高峰论坛，唐明先生发表了关于银行大模型实践应用的主题演讲。他强调银行落地大模型需要低成本训练和推理、满足合规要求并私有化部署，以提高业务效果和可持续性。同时，天阳科技(300872)与高等学府合作开发具有自主知识产权的Shell系列基座大模型，支持本地私有化和定制化部署，可根据企业需求微调模型。在论坛中，天阳科技(300872)参与的多个项目获得了2023年度金融行业数字化转型最佳创新项目奖项，包括广发银行数据平台建设、数据交换平台优化推广、城商行标签画像体系建设以及汽车金融对公业务自动化审批模型及策略建设。