士兰微拟携厦门国资共建72万片/年8英寸SiC芯片产线总投资约120亿元

士兰微(600460)公告与厦门签署《战略合作框架协议》，同时签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目投资合作协议》，拟在厦门设立士兰集宏半导体有限公司，首期总投资70亿元，资本金占60%，银行贷款占40%。第二期投资50亿元。士兰集宏新增注册资本41.50亿元，公司持股25.1781%，厦门半导体投资持股23.7530%，厦门新翼科技持股51.0689%。项目建设完成后，将在厦门市形成年产72万片的生产能力。