长川科技：拟募资31.32亿元用于半导体设备研发项目

云财经讯，长川科技(300604)公告称，深圳证券交易所11月12日出具《审核问询函》，公司本次拟募资31.32亿元，扣除发行费用后用于半导体设备研发项目和补充流动资金。该项目投资总额38.40亿元，拟使用募资21.92亿元。项目由公司及分、子公司多个主体实施，长川科技(300604)、长川苏州、长川科技(300604)哈尔滨分公司、上海长川人拟使用募资占比分别为53.97%、26.96%、12.87%、6.20%。虽部分租赁期限不能覆盖项目实施周期，但续租有约定、场地替代性高，不会造成重大不利影响。