三星半导体拒绝与Galaxy手机部门签订存储芯片长期合约

2025-12-02 10:08 来源: 云财经影响力评估指数：17.19

云财经讯，随着DRAM价格飙升，三星电子半导体(DS)部门拒绝移动体验(MX)事业部的存储芯片一年以上长期供应合约请求，要求按季度签3个月合约，即使MX事业部高层亲自协商，但只达成第四季度DRAM协议。据悉，芯片价格上涨将使其占Galaxy S26成本比例至少增加5%。DS部门正调整生产线，重点生产AI芯片使用的高带宽记忆体(HBM)和移动低功耗DRAM(LPDDR)等高利润产品来将收益最大化。

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