赛英电子：北交所审议上市申请，功率半导体核心部件赛道迎标杆

12月19日，北交所将审议国家级专精特新 “小巨人”企业赛英电子的上市申请。作为深耕功率半导体关键部件领域的标杆企业，赛英电子聚焦陶瓷管壳与封装散热基板两大核心产品，深度绑定中车时代、英飞凌、日立能源等全球龙头客户，以技术创新破解行业痛点，为特高压输变电、新能源、智算中心等战略性新兴产业提供核心支撑，若成功过会赛英电子将成为北交所首家功率半导体相关上市公司。

来源：公司供图

强劲的市场竞争力直接转化为亮眼的经营业绩。招股书显示，2022—2024年间，公司营收从2.19亿元增至4.57亿元，复合增长率高达44.50%；归母净利润从4392万元增至7390万元，累计增长68.4%，增长韧性凸显。进入2025年，增长势头持续强劲，上半年已实现营收2.89亿元、净利润4387万元，为全年业绩增长奠定坚实基础。

在核心产品市场占有率方面，赛英电子已确立领先地位。其中陶瓷管壳类产品表现尤为突出，全球及国内市场占有率分别达到约30.0%和32.6%，在行业内占据重要份额。随着陶瓷晶闸管和压接式IGBT产品的行业需求持续增长，叠加下游国产企业的快速崛起，公司该类产品的市场份额与销量有望进一步提升。封装散热基板类产品则处于快速成长阶段，目前全球及国内市场占有率分别约为3.6%和14.3%，未来增长空间广阔。

市场地位的背后是强大的技术研发实力作为支撑。近年来，赛英电子持续加大产品及技术升级，已完成了超大直径陶瓷金属高强度高真空焊接、高效高精度冷锻等工艺和技术的研发，并与华中科技大学等科研院所建立了长期的合作关系。值得一提的是，由公司作为第一起草单位制定的行业标准《压接式绝缘栅双极晶体管(IGBT)平板陶瓷管壳》正式发布，这一里程碑事件标志着公司在相关技术领域确立了市场引领地位。

当前，功率半导体国产化进程加速，叠加“双碳”目标下下游产业需求爆发，赛英电子作为国内少数实现高端IGBT配套量产的企业，正迎来发展黄金期。2022—2024年公司研发费用从831万元增至1446万元。截至2025年6月30日，公司一共拥有44项已授权专利，其中发明专利9项，实用新型专利35项，深厚的技术积累为其参与国产替代竞争提供了有力保障。

此次IPO募投项目聚焦核心业务升级，2.7亿元募资将主要用于功率半导体模块散热基板生产基地建设、研发中心升级及补充流动资金三大方向。其中，散热基板生产基地项目达产后，将新增1200万片平底型与600万片针齿型封装散热基板产能，进一步提升公司在核心产品领域的供给能力。

展望未来，随着北交所上市进程的稳步推进，赛英电子将进一步拓宽融资渠道，深化与上下游产业链的协同创新。在功率半导体国产替代浪潮与新兴产业需求增长的双重驱动下，公司有望持续抢占市场先机，在实现自身高质量发展的同时，为我国功率半导体产业升级贡献重要力量。

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