沪硅产业：发行股份募集配套资金20.79亿元并签监管协议
2025-12-22 17:47
来源: 云财经
影响力评估指数：21.08
相关股票：
云财经讯，沪硅产业(688126)公告称，公司发行股份募集配套资金不超21.05亿元的申请获同意，本次发行股份1.10亿股，每股19.06元，募集资金总额21.05亿元，扣除费用后净额20.79亿元。公司在招商银行上海华灵支行开设专户，近日与财务顾问中金公司(601995)及该行签署《募集资金专户存储三方监管协议》，截至2025年12月15日，专户余额为0万元。协议明确各方权利义务及违约责任等内容。
| 新闻标题 | 时间 | 消息来源 | 新闻热度 |
|---|---|---|---|
| 股指期货早盘收盘 | 今天 11:37 | 云财经 |
|
| 马斯克与美国SEC就有关推特持股争议一案或将进入庭审 | 今天 07:46 | 云财经 |
|
| 晋控电力：公司目前没有开展独立储能项目 | 04-01 11:57 | 云财经 |
|
| 联大通过改进联合国授权任务相关决议 古特雷斯称有历史意义 | 04-01 05:39 | 云财经 |
|
| 报告：英国金融行为监管局关于汽车贷款调查的最终规定或致相关银行追加拨备 | 03-31 15:38 | 云财经 |
|
| 佳通轮胎在2026苏州GT Show引领性能文化热潮 | 03-31 10:11 | 商业新闻 |
|