SK海力士计划投资约130亿美元新建先进芯片封装工厂
2026-01-13 08:45
来源: 云财经
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云财经讯，SK海力士计划投资19万亿韩元(129亿美元)建设一座新的先进芯片封装厂，为满足人工智能(161631)需求而启动大规模扩张。这家韩国存储芯片巨头在公司网站发布声明称，将于4月份开始建设，目标在2027年底前完工。
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