广州：积极发展晶圆级、系统级、扇出型、倒装、硅通孔、Chiplet异构集成、三维等先进封装技术

云财经讯，广州市工信局公开征求《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策》意见，其中提到，积极发展晶圆级、系统级、扇出型、倒装、硅通孔、Chiplet异构集成、三维等先进封装技术，以及脉冲序列测试、MEMS探针、IC集成探针卡等先进晶圆级测试技术，加快封装测试工艺技术升级和产能提升，支持先进封装测试生产线建设，对符合条件的项目，按照不超过新设备购置额的20%给予补助，单个项目不超过2000万元。鼓励集成电路封测企业加大技术改造投入，对符合有关条件的投资项目，参照本政策第四条给予相应奖励。