深圳：以AI芯片为突破口做强半导体产业

云财经讯，深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市“人工智能(161631)+”先进制造业行动计划(2026—2027年)》，其中提出，推动人工智能(161631)技术应用于半导体产业链的关键环节，利用AI优化芯片设计、软件代码等领域和环节的效率。以AI芯片为突破口做强半导体产业，面向AI手机、AI眼镜、智能机器人等各类AI终端需求，研发高性能、高能效专用SoC主控芯片，支持存算一体、存内计算等新型架构处理器。面向新能源汽车万亿级市场，支持14nm及以下车规级高阶智驾AI芯片、智能座舱SoC芯片、域控制器MCU、中央域控SoC/MPU芯片的国产替代。