美国ITC发布对外国制造的半导体器件及其下游产品和组件的337部分终裁
2026-02-25 10:34   
来源: 云财经   
影响力评估指数:23.18  
云财经讯,2月24日,美国国际贸易委员会(ITC)发布公告称,对特定外国制造的半导体器件及其下游产品和组件作出337部分终裁:对本案行政法官于2026年1月30日作出的初裁(No.66)不予复审,即基于申请方撤回,终止本案对美国注册专利号9,093,473第7项权利要求,美国注册专利号9,184,292第1、5、6项权利要求,美国注册专利号9,953,880第1-4、9、12项权利要求的调查。
云财经智能匹配相关概念
| 新闻标题 | 时间 | 消息来源 | 新闻热度 |
|---|---|---|---|
| 惠州市人工智能和机器人发展局揭牌 | 04-03 13:14 | 云财经 |
|
| 上海交大与蚂蚁健康全面合作 共建AI联合实验室 | 04-03 10:51 | 云财经 |
|
| 伊朗发起第91波打击 | 04-03 02:37 | 云财经 |
|
| 把自然秘境装进口袋,溜溜梅尼嗒用IP讲果干故事 | 04-02 17:07 | 商业新闻 |
|
| 港仔机器人与NVTHK订立战略合作协议 共同开发机器人RWA融资商业模式 | 04-02 13:04 | 云财经 |
|
| 恒宇信通:2025年营收2.01亿元 净利润同比增长34.87% | 04-01 19:11 | 云财经 |
|