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金冠电气:公司半导体陶瓷基板已完成小样试品研发

2026-03-17 15:45    来源: 云财经    影响力评估指数:18.74  
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云财经讯,金冠电气(688517)3月17日在互动平台回复称,公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发,部分产品已有合格的实验室样品,正在进行工艺稳定性验证。
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