三星Exynos 2700或弃用WLP封装 成本压力成主因
2026-05-15 14:19
来源: 云财经
影响力评估指数：21.36
云财经讯，据报道，三星电子正在评估下一代移动应用处理器Exynos 2700的封装方案。其计划不再采用此前两代产品使用的扇出型晶圆级封装(FO-WLP)技术，该技术散热虽佳、但获利难保。其调整主要源于WLP工艺带来的制造成本压力。
云财经智能匹配相关概念
| 新闻标题 | 时间 | 消息来源 | 新闻热度 |
|---|---|---|---|
| 工程机械板块短线走高，建设机械涨停 | 今天 13:09 | 云财经 |
|
| 招商信诺打破传统教育宣传模式，针对网络乱象实施精准教育 | 今天 11:25 | 商业新闻 |
|
| 比亚迪回应欲收购欧洲汽车制造商工厂：属实 | 05-14 22:01 | 云财经 |
|
| 马来西亚人口增至3440万 | 05-14 19:38 | 云财经 |
|
| 杰富瑞：三星罢工可能会导致全球约3%的存储芯片生产受到影响 | 05-14 17:48 | 云财经 |
|
| 英国首相或遭遇正式挑战 交易员关注债市动荡 | 05-14 16:14 | 云财经 |
|