日月光推310mm面板级封装自动化 目标明年上半年量产
2026-05-27 18:28
来源: 云财经
影响力评估指数：15.34
云财经讯，日月光投控旗下日月光半导体表示，已研发出业内首条 310mm×310mm 面板级封装(Panel-Level Packaging)自动化产线。该产线实现了晶圆级封装到面板级封装的无缝衔接，同时兼容 FOCoS(基板扇出型封装)与 FOCoS-Bridge 两大封装平台的设计规范，有助于提升规模效应。这条全新面板级封装产线，预计将于 2027 年上半年正式投产。
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