太极实业：公司半导体业务主要涉及IC芯片封装、封装测试、模组装配及测试等

云财经讯，太极实业(600667)发布异动公告，公司股票于2026年6月2日、6月3日、6月4日连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，根据《上海证券交易所交易规则》的有关规定，属于股票交易异常波动。公司目前主营业务包括半导体业务、工程技术服务业务和光伏电站投资运营业务。半导体业务主要涉及IC芯片封装、封装测试、模组装配及测试等。2025年度，公司半导体业务完成营业收入46.50亿元，占公司年度营业收入的15.15%。其中，控股子公司海太半导体(无锡)有限公司采用“全部成本+约定收益(总投资额的10%+超额收益)”的盈利模式，2025年度完成营业收入39.39亿元，占公司年度营业收入的12.84%。