雷曼光电：公司的MIP技术不能应用于半导体芯片封装
2026-06-18 09:15
来源: 云财经
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云财经讯，雷曼光电(300162)6月18日在互动平台表示，公司的MIP(Micro LED-in-Package)技术主要应用于LED显示面板的封装，不属于晶圆级集成技术，不能应用于半导体芯片封装。
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