液化空气加大在华投资，强化半导体产业领域布局

上海2026年7月2日 /美通社/ -- 液化空气集团宣布与中国领先的电子客户签订四项新供气协议，将投资超8亿元人民币以建设、拥有、并运营四套世界一流的生产装置，为逻辑芯片和半导体设备制造、以及先进外包半导体封装测试(OSAT)解决方案提供超高纯氮气。四个项目位于中国重要的高科技产业基地长三角和珠三角地区。

这四套全新的氮气生产装置预计于2027年底至2028年初陆续投产，总产能将达到10万标方/小时。通过长期供气协议，液化空气将为客户提供高纯氮气用于营造超净的制造环境，同时为客户确保卓越的可靠性、运营绩效和能源效率。

这些协议标志着液化空气进一步拓展在华电子行业的生产设施布局，深度嵌入中国最重要的半导体制造基地。这根植于液化空气在中国电子行业数十年的深耕与专业技术积累，持续为电子行业客户提供高纯气体和特种材料。

液化空气中国首席执行官黎瑞华表示："这四项协议彰显了客户对液化空气的极大信任，证明了我们支持电子客户加速业务增长的不可或缺的能力。随着中国正成为半导体、人工智能、电动汽车和机器人等领域的领导者，液化空气致力于通过最先进的解决方案支持其高科技产业的发展。我们期待以可持续的方式帮助我们的合作伙伴发展业务，并为中国长期的技术活力和可持续性做出贡献。"

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