神工股份：拟投资建设硅零部件新品研发及配套硅材料扩产等项目，投资总额约为11.3亿元人民币
2026-07-07 20:24
来源: 云财经
影响力评估指数：24.06
相关股票：
云财经讯，神工股份(688233)公告，公司拟投资建设硅零部件新品研发及配套硅材料扩产项目、集成电路制造关键材料研发及产业化项目、封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化项目，投资总额约为11.3亿元人民币。其中，硅零部件新品研发及配套硅材料扩产项目拟投资金额为5.86亿元；集成电路制造关键材料研发及产业化项目拟投资金额为3.26亿元；封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化项目拟投资金额为2.18亿元。
| 新闻标题 | 时间 | 消息来源 | 新闻热度 |
|---|---|---|---|
| 俄方：瑞典扣留涉俄货船出于政治动机 | 今天 00:24 | 云财经 |
|
| 张雪机车深入探访安踏晋江总部 以创新与匠心共绘中国制造的品牌底色 | 08-17 17:39 | 商业新闻 |
|
| “加大绿色金融项目支持 助力江西‘十五五’良好开局”座谈会召开 | 08-16 11:43 | 云财经 |
|
| 报道：泽连斯基因“爱国者”导弹短缺陷入绝望 | 08-16 09:49 | 云财经 |
|
| 上半年煤炭供应充足 迎峰度夏用能有保障 | 08-16 07:01 | 云财经 |
|
| 厄瓜多尔总统诺沃亚抵达北京 开启访华行程 | 08-16 06:05 | 云财经 |
|