神工股份：拟投资建设硅零部件新品研发及配套硅材料扩产等项目，投资总额约为11.3亿元人民币
2026-07-07 20:24
来源: 云财经
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云财经讯，神工股份(688233)公告，公司拟投资建设硅零部件新品研发及配套硅材料扩产项目、集成电路制造关键材料研发及产业化项目、封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化项目，投资总额约为11.3亿元人民币。其中，硅零部件新品研发及配套硅材料扩产项目拟投资金额为5.86亿元；集成电路制造关键材料研发及产业化项目拟投资金额为3.26亿元；封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化项目拟投资金额为2.18亿元。
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