联茂电子AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目在无锡签约落地
2026-07-17 09:54
来源: 云财经
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云财经讯，据“无锡发布”消息，7月16日，联茂电子A(150231)I算力高端电子基板材料研发制造总部项目签约落地无锡市。该项目将重点突破超低损耗基材配方、高精度压合等关键技术，打造面向AI算力硬件的研发制造总部，达产后预计年营业收入超100亿元。
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