聚辰股份：重新递交H股发行上市申请，申请资料已刊发
2026-07-28 19:13
来源: 云财经
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云财经讯，聚辰半导体(688123)公告，公司已于2026年7月28日向香港联交所重新递交了本次H股发行上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次H股发行上市的申请资料。该申请资料为草拟版本，所载资料可能会适时作出更新和修订。本次H股发行上市尚需取得相关监管机构批准、核准或备案，存在不确定性。
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