中信建投：算力逻辑生变，从“涨价”到“放量”的再平衡

云财经讯，2026年上半年，海外云厂商资本开支持续高增长并多次上修，AI服务器出货增速显著领先整体服务器市场，全球算力基础设施仍处于集中建设期。与此同时，HBM对先进DRAM晶圆及封装产能的挤占推动存储供需收紧，涨价进一步向覆铜板、电子布、被动元器件及其他高端零部件扩散，价格上涨和产品结构升级共同改善产业链盈利。但随着存储等涨价敏感资产经历去杠杆和风险重定价，市场开始重新评估价格上涨斜率和高利润率的持续性。我们认为，2026年下半年并非由涨价向放量的彻底切换，而是涨价仍在、斜率可能边际放缓，市场定 配置上，海外优先关注先进封装、测试与核心设备，其次关注光通信、交换网络、高速连接和数据中心基础设施；AI芯片仍是资本开支的核心载体，存储原厂重点观察价格斜率、长协条件和产能兑现。国内重点把握全球AI供应链和国产半导体设备两条主线，关注光模块、高端PCB、高速铜连接以及刻蚀、沉积、测试和键合设备；电源、液冷、半导体材料及设备零部件可作为后续扩散方向。 价逐步提高对订单、产能和交付兑现的关注。