第一步
第二步
第三步
第四步
第五步

基本半导体:与汉磊科技达成战略合作,加快8英寸碳化硅晶圆开发量产

2026-08-04 18:10    来源: 云财经    影响力评估指数:22.29  
云财经讯,基本半导体公告,公司于2026年8月4日与汉磊科技达成战略合作,双方将在此前长期合作基础上,加快8英寸碳化硅晶圆的开发及量产,共同推进新工艺平台开发和量产落地,提升碳化硅产品在新能源汽车、AI算力中心等领域的市场份额。
云财经智能匹配相关概念