盛合晶微：单颗封装尺寸达6倍光罩的2.5D硅桥技术完成阶段性验证
2026-10-13 16:37
来源: 云财经
影响力评估指数：19.43
相关股票：
云财经讯，10月12日，盛合晶微(688820)在第二十六届中国国际工业博览会集成电路展(国芯展)上，正式对外发布了自主研发的基于硅桥互连技术的SmartPoser®-BD高性能运算封装技术平台，并宣布单颗封装尺寸达6倍光罩的2.5D硅桥技术完成阶段性验证，具备承接客户产品导入验证的能力。
| 新闻标题 | 时间 | 消息来源 | 新闻热度 |
|---|---|---|---|
| 美国芯片相关企业股价盘前下跌 | 今天 16:13 | 云财经 |
|
| 中国机电产品进出口商会：对此次磋商取得的积极成果表示完全支持和高度赞赏 | 今天 15:50 | 云财经 |
|
| 顶固集创与VERSAFORM举行产品销售授权合作签约仪式 | 今天 15:13 | 云财经 |
|
| OpenAI ChatGPT Codex产品负责人：我有一个计划，应该能让每个人使用得更多。希望能尽快完成。 | 今天 14:26 | 云财经 |
|
| 中控技术：订阅制项目在TPT项目数量中的占比持续提升 | 今天 14:14 | 云财经 |
|
| 欧姆龙计划构建物理AI平台，利用工业计算机上运行的人工智能协调操控机械与机器人。 | 今天 06:58 | 云财经 |
|