硅晶圆供货吃紧 涨价明显

面对半导体8寸及12寸硅晶圆市场供给日益吃紧，包括中芯、华虹等大陆半导体厂近期开始大动作出手抢货，业界传出已提出高于合约价1～2成幅度，希望与硅晶圆厂签下半年长约。同时，存储器大厂韩国三星亦到中国台湾地区扩充12寸硅晶圆产能，希望能包下环球晶圆的部份生产线。

法人指出，硅晶圆价格继第1季止跌并调涨后，第2季合约价可望再涨10%幅度，由于近期陆厂及三星均出手大抢货源，供不应求情况有恶化迹象，第3季8寸及12寸硅晶圆合约价可望出现大涨行情，包括环球晶、台胜科、嘉晶、合晶等硅晶圆厂将直接受惠。

半导体硅晶圆厂今年第1季因供不应求，价格出现近8年来首度止跌回升情况，由于上半年是各家半导体厂制程微缩的关键时刻，以晶圆代工厂来说，台积电开始加快10纳米微缩并拉高产能，联电14纳米也开始进入量产阶段，至于存储器厂如三星、美光等，DRAM制程正式进入1x/1y纳米世代，3D NAND也开始全面进行投片。在此情况下，硅晶圆需求大幅提升，也推升第二季合约价顺利调涨10%左右幅度。

半导体业者则指出，8寸硅晶圆合约价上半年约调涨5%，第3季可能一次调涨10%；至于12寸硅晶圆合约价上半年已调涨15～20%，第3季价格涨幅可能直接上看20%，12寸外延硅晶圆(epitaxial silicon wafer)不排除第3季就见到100美元价格。

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