丹邦科技：研发的多层柔性量子碳基半导体薄膜具有超轻薄、柔韧性好的特点

投资者问：你公司量子碳基模是否为柔性OLED屏幕TFT基底的理想材料？性能是否超越LTPS和氧化物基底？是否可直接匹配柔性OLED6代线？有无在进行相关认证？四个问题。

丹邦退(002618)：感谢您的关注。公司研发的多层柔性量子碳基半导体薄膜具有超轻薄、柔韧性好的特点，同时具有多层石墨烯结构，具备高比表面积、低电阻、高导电性和高载流子迁移率、高载流子浓度、高传热性、耐高温以及各向异性等优良特性，有望在智能手机、柔性太阳能发电、柔性OLED第四代显示、柔性半导体器件、大功率器件、动力电池、医疗器械等领域得到广泛应用。公司目前项目产品的认证市场主要是手机等电子产品的散热。