丹邦科技：自主研发的多层柔性量子碳基半导体薄膜具有超轻薄、柔韧性好的特点

投资者问：董秘你好！据了解，目前4G手机采用的散热方式主流仍然为石墨片加热管，5G手机由于基带集成在芯片中等原因，功耗和让发热量没有预期中高，部分沿用4G的散热方式，部分使用VC液冷均热板，请问公司的TPI膜和量子碳基膜应用于手机散热时，相比以上的几种散热方式有什么优势？成本方面和量产能力方面是否存在替代以上散热方案的基础？谢谢！

丹邦退(002618)：公司自主研发的多层柔性量子碳基半导体薄膜具有超轻薄、柔韧性好的特点，同时具有多层石墨烯结构，具备高比表面积、低电阻、高导电性和高载流子迁移率、高载流子浓度、高传热性、耐高温以及各向异性等优良特性，将在智能手机、柔性太阳能发电、柔性OLED第四代显示、柔性半导体器件、大功率器件、动力电池、医疗器械等领域得到广泛应用。 随着科学技术的不断发展，散热问题成为许多领域发展遇到的一个共同难题。传统的金属导热材料(如：银、铜、铝等)，由于密度较大、热导率较低、热膨胀系数高、无法进一步减薄弯曲、耐化学性差等缺点，已经无法满足上述高技术领域越来越严苛的散热需求。炭、石墨材料具有较高的热导率，优良的热机械性能，低密度、低热膨胀系数、导电性、耐热性和耐化学性等，作为电极材料、散热材料、耐热贴纸，高电气传导材料等广泛应用，是如今最具发展前景的散热材料之一。作为散热导体，量子碳基膜具有高导电性、轻薄、柔软性，可作为在狭窄的场所、或需要穿过缝隙做处理的场所的导热器材料或散热器材料。无需通过人工外力压合，无需PET等胶带保护，不掉粉尘，无离子迁移风险，有结构性，不会产生分层，在导热、导电、电磁屏蔽性能方面明显优于常规的合成石墨材料和石墨膜。高性能大宽幅量子碳基膜导热系数在1300 W/m.K以上，超过天然石墨片及PI复合膜等传统散热材料导热系数的20%-30%。 经过前次非公开发行募投项目，公司已掌握生PI膜的核心技术，实现PI膜高质量、大面积、卷到卷式的大批量生产。量子碳基膜属于PI膜深加工产品，公司通过实施“TPI薄膜碳化技术改造项目”，掌握了先进的喷涂法TPI聚酰亚胺薄膜碳化、黑铅化工艺，成功实现试生产。量子碳基膜以公司自产的化学法微电子级PI膜为优质碳素前驱体，具备成本优势。感谢您的关注！