华润微：公司在先进封装方面诸如面板级封装（PLP）及晶圆级封装(WLCSP)等技术有相应的布局和储备，可实现chiplet技术的异构集成/异质集成功能
2022-08-12 17:08
来源: 互联网
影响力评估指数：30
相关股票：
......
同花顺金融研究中心8月12日讯，有投资者向华润微(688396)提问， 公司量产的哪些高端芯片可实现国产替代？ 2.公司的封装是先进封装么？公司回答表示，尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司在先进封装方面诸如面板级封装及晶圆级封装 等技术有相应的布局和储备，可实现chiplet技术的异构集成/异质集成功能。谢谢！点击进入互动平台 查看更多回复信息
......
云财经智能匹配相关概念
| 新闻标题 | 时间 | 消息来源 | 新闻热度 |
|---|---|---|---|
| 博盈特焊：近期公司与卡特彼勒没有直接签订订单 | 今天 11:43 | 云财经 |
|
| 堵“偏门”开“正门” 多维度优化跨境投资机制 | 今天 07:16 | 云财经 |
|
| 精智达：股票涨幅显著 提示多项投资风险 | 06-29 20:17 | 云财经 |
|
| 斩获四项"全球首创"认证，恒洁以创新技术重塑品质卫浴体验 | 06-29 17:26 | 商业新闻 |
|
| 财政部副部长宋其超在卢森堡出席欧元主权债券发行活动 | 06-29 14:26 | 云财经 |
|
| ASICLAND为SK海力士提供下一代eSSD主控设计服务 计划由台积电代工 | 06-29 12:55 | 云财经 |
|